[发明专利]电子模块的凹部中的电磁干扰屏蔽在审
申请号: | 202011161379.6 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN112822931A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | S·贝尔;H·乌兰;A·P·斯塔德尼克 | 申请(专利权)人: | 贺利氏德国有限两合公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 张振军;林柏楠 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种电子模块,其具有安装在基板上的至少两个电子元件,其中所述电子元件被介电材料覆盖,其中所述介电材料包含在相邻电子元件之间的凹部,其特征在于面向至少一个电子元件的凹部表面被导电层涂布,而与涂布的凹部表面相对的表面基本不含导电层。本发明还包含制造上文所述的电子模块的方法。 | ||
搜索关键词: | 电子 模块 中的 电磁 干扰 屏蔽 | ||
【主权项】:
暂无信息
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