[发明专利]一种发光灯带的制造方法在审
| 申请号： | 202011156631.4 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112325175A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王俊心 | 申请（专利权）人： | 江门市光美时代照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/20 | 分类号： | F21S4/20;F21S4/24;F21V9/32;F21V19/00;F21V5/00;F21V29/503;F21V29/70;F21V23/06;F21V23/00;F21V15/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光灯带的制造方法，包括以下步骤：1)在电路板上制作连接电路；2)将多颗半导体发光芯片焊接在所述连接电路上，所述半导体发光芯片沿电路板长度方向间隔均匀排列；3)沿电路板长度方向，在所述半导体发光芯片上连续涂覆荧光胶体；4)采用挤出工艺在电路板外包裹外皮。本发明直接在电路板上焊接半导体发光芯片，并在芯片上覆盖连续的荧光胶体，该荧光胶体既可以受芯片光线激发出波长更长的光线，又可以对光线进行散射，降低点光源现象，灯带光线更均匀柔和；同时由于省略了芯片封装工艺和封装支架，工艺更简单，更适于自动化生产，制造成本更低；又由于芯片通过电路板直接散热，散热更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 制造 方法 | ||
【主权项】：
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