[发明专利]一种激光焊接的方法、装置、计算机设备和介质在审
| 申请号： | 202011150177.1 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112157349A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 席中秋;任杰;马进;牛奔;刘江;马海柱 | 申请（专利权）人： | 浙江热刺激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/146;B23K26/70;B23K26/14 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘凤 |
| 地址： | 317500 浙江省台州市温岭市东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种激光焊接的方法、装置、计算机设备和介质，所述方法包括：控制器控制吸附装置将热沉固定在焊接台上；控制器通过控制激光发射器将热沉的温度值在第一预设时间段内加热至第一预设温度值；控制器控制取放装置将待焊接芯片放置在热沉上；控制器在热沉的维持第一预设温度值的时间达到第二预设时间段时，控制激光发射器对热沉进行加热，以使热沉的温度值在第三预设时间段内达到第二预设温度值；控制器在热沉的维持第二预设温度值的时间达到第四预设时间段时，控制水冷系统对热沉进行降温，以使热沉在第五预设时间段内达到第三预设温度值；控制器检测到热沉的温度值达到第三预设温度值时，确定焊接结束。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 方法 装置 计算机 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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