[发明专利]一种双层介质微带环行器

摘要

本发明的一个实施例公开了一种双层介质微带环行器，包括：焊接衬片、铁氧体基片、非铁氧体基片、微带电路、绝缘隔片和钐钴永磁体；其中，非铁氧体基片的上表面镀覆所述微带电路；所述铁氧体基片与非铁氧体基片垂直放置，所述铁氧体基片的上表面和非铁氧体基片的下表面粘接。相对于普通微带环行器仅采用铁氧体一层介质的铁氧体微带片，由于铁氧体上层介质的阻隔，使得铁氧体内的微波磁场显著下降，提高了铁氧体材料非线性损耗激发的功率阈值，所以具有更高的峰值功率承受能力，另外，铁氧体的介电常数比较固定，而非铁氧体介质的介电常数可用灵活设计，在需要更高介电常数微带基片时，该设计可以有利于实现小型化。