[发明专利]一种双层介质微带环行器在审
| 申请号： | 202011130791.1 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112531309A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 刘振祥;姜秀萍 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 介质 微带 环行器 | ||
1.一种双层介质微带环行器，其特征在于，包括：焊接衬片(1)、铁氧体基片(2)、非铁氧体基片(3)、微带电路(4)、绝缘隔片(5)和钐钴永磁体(6)；
其中，所述非铁氧体基片(3)的上表面镀覆所述微带电路(4)；
所述铁氧体基片(2)与非铁氧体基片(3)垂直放置，所述铁氧体基片(2)的上表面和非铁氧体基片(3)的下表面粘接。
2.根据权利要求1所述的双层介质微带环行器，其特征在于，
所述非铁氧体基片(3)采用高介电常数的陶瓷材料制成。
3.根据权利要求1所述的双层介质微带环行器，其特征在于，
所述非铁氧体基片(3)与所述铁氧体基片(2)之间通过粘接剂粘接。
4.根据权利要求1所述的双层介质微带环行器，其特征在于，
所述焊接衬片(1)的材料为纯铁，上下表面镀银。
5.根据权利要求1所述的双层介质微带环行器，其特征在于，
所述焊接衬片(1)、铁氧体基片(2)和非铁氧体基片(3)均为长方形薄片，平面方向大小相同。
6.根据权利要求1所述的双层介质微带环行器，其特征在于，
所述微带电路(4)光刻在非铁氧体基片(3)的上表面，并镀金。
7.根据权利要求1所述的双层介质微带环行器，其特征在于，
所述绝缘隔片(5)是氧化铝陶瓷片，为圆形，粘结固定在微带电路(4)的上表面。
8.根据权利要求1所述的双层介质微带环行器，其特征在于，
所述钐钴永磁体(6)为圆形，且直径与绝缘隔片(5)相同，材料为钐钴合金。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京无线电测量研究所，未经北京无线电测量研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011130791.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高压试验电抗器的转运装置及方法
- 下一篇：一种具有悬挂式平台的3D打印机
