[发明专利]一种功率型引出式厚膜电阻器及其封装方法在审
| 申请号： | 202011108639.3 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112133511A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 何应东 | 申请（专利权）人： | 陕西和盈信泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/028;H01C17/02 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 李思源 |
| 地址： | 712000 陕西省咸阳市秦都区渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及电阻器技术领域，提供一种功率型引出式厚膜电阻器及其封装方法。本发明实施例的功率型引出式厚膜电阻器，通过将封装壳与厚膜电阻芯之间使用双组分有机硅灌封胶进行灌封固定连接，避免常规注塑工艺高温下使得焊点脱落虚焊现象，提高电阻器在使用过程中的高可靠性及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 引出 式厚膜 电阻器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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