[发明专利]导电片、其制造方法、碳复合浆料、碳复合填料、导电树脂材料及导电橡胶材料有效
| 申请号： | 202011105548.4 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112420241B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 北村进一;松野研二;樋尻幸宏;堀口刚 | 申请（专利权）人： | 公立大学法人大阪;星和电机株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;H01B13/00;H01B1/04;H01B5/16;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;霍玉娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 【课题】提供能够抑制碳纳米管的再凝集并提高导电性的导电片、其制造方法、碳复合浆料及碳复合填料。【解决手段】作为导电材料的碳纳米管及炭黑分散在树脂材料中的导电片，在树脂材料中均匀地分散有碳复合填料，上述碳复合填料以10‑30重量％的比例含有碳纳米管及以90‑70重量％的比例含有炭黑。而且，该导电片以10‑50重量％的比例含有碳复合填料及以90‑50重量％的比例含有树脂材料，其表面电阻值为1‑10Ω/sq。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 制造 方法 复合 浆料 填料 树脂 材料 橡胶材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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