[发明专利]一种芯片贴装拾片夹头有效
| 申请号： | 202011102361.9 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112201613B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 李雨馨;朱伟光 | 申请（专利权）人： | 浙江昕微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 | 代理人： | 彭啟强 |
| 地址： | 311800 浙江省绍兴市诸*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种芯片贴装拾片夹头，属集成电路制造技术领域，包括主轴、夹持部和控制部，夹持部安装在主轴上，控制部安装在主轴上且连接夹持部，对夹持部起到控制作用。主轴包括立柱、圆杆、双耳、通槽、套筒和通孔，立柱顶部具有圆杆，圆杆向上连接机械手臂的做动部件，立柱底部两侧各具有一对双耳，立柱中部具有通槽，通槽的下部两侧具有套筒。夹持部包括夹片、上凸台、下凸台和下弹簧，夹片具有一对，夹片顶部内侧具有上凸台，夹片下部内侧具有下凸台，一对夹片的下凸台之间安装下弹簧。控制部包括电机、凸轮、顶杆和上弹簧，凸轮安装在通槽内，套筒两侧各安装一个顶杆，顶杆中部具有限位凸台，限位凸台外侧与夹片的上凸台之间安装上弹簧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 贴装拾片 夹头 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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