[发明专利]含有吡啶二甲亚胺的介孔周期有序有机硅材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011070601.1 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112812303A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 霍应鹏;刘锋;陈燕舞;路风辉;张浥琨;吴嘉培;彭琦;彭莺;李玮;张雅兰;王千一 | 申请（专利权）人： | 顺德职业技术学院 |
| 主分类号： | C08G77/26 | 分类号： | C08G77/26;C08J9/26;C08L83/08 |
| 代理公司： | 佛山市科顺专利事务所 44250 | 代理人： | 梁红缨 |
| 地址： | 528300 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有吡啶二甲亚胺的介孔周期有序有机硅材料及其制备方法，特点是：其将双硅烷化的吡啶二甲亚胺为前驱体，以十六烷基溴化铵为模板剂，在弱碱性条件下水解缩合职称骨架中含有吡啶二甲亚胺的介孔周期有序有机硅材料。其优点是：具有优良的热稳定性和化学稳定性，在非均相催化剂、金属吸附分离、药物缓控释等领域均有重要应用；其作为载体，可用于制备高催化活性和高回收效能的金属催化剂、高吸附能力的净水材料和高生物兼容性的药物缓控释支载材料；所用的有机配体和氨丙基硅烷价格便宜，介孔材料整体制作成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 吡啶 二甲 亚胺 周期 有序 有机硅 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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