[发明专利]一种锰铜分流器的布线方法、PCB板、电路板及电能表在审

专利信息
申请号: 202011065216.8 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112255436A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 肖杰;谢庆广;李刚强 申请(专利权)人: 深圳市航天泰瑞捷电子有限公司
主分类号: G01R11/02 分类号: G01R11/02;G01R11/04
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 诸炳彬
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区国威路莲塘*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种锰铜分流器的布线方法、PCB板、电路板及电能表,包括PCB板,所述PCB上设置有二个贯穿PCB板的电流采样孔,用于安装所述锰铜分流器的二个电流采样端,二个电流采样孔形成的直线为采样线,在采样线一侧的PCB板上,设置与一个电流采样孔连接的连续导线段,所述连续导线段形成线圈绕组,用于产生与所述锰铜分流器磁场相反的涡流,以抵消磁场干扰。本申请通过在PCB不同层上设置与锰铜分流器平行的子导线段,所有子导线段通过通孔连接在一起,形成线圈,与锰铀分流器串联连接,消除了外界磁场对锰铜分流器的干扰,提高了采样的精度。
搜索关键词: 一种 分流器 布线 方法 pcb 电路板 电能表
【主权项】:
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