[发明专利]一种过孔制作能力测试板及测试方法在审
| 申请号： | 202011064479.7 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112198417A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 陈长平;王小平;纪成光;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/52;G01R31/54;G01B7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹君君 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种过孔制作能力测试板及测试方法。测试板的第一内层上制作有M组内层图形，所述M≥1；每组内层图形包括间隔排布且相同的N个圆环状图形，每个圆环状图形沿其圆周分割为相互断开的N个圆弧段；每组内层图形还包括与N个圆环状图形呈一一对应关系的N条第一连接线路；且针对第i个圆环状图形，对应的第一连接线路仅与第i个圆环状图形中的第i个圆弧段连接；所述测试板上还制作有与M组内层图形一一对应的M个第一测试孔；第一测试孔仅与对应内层图形中的N条第一连接线路分别连接。本发明根据过孔与测试孔的电导通性测试结果不仅可以识别出过孔是否发生偏位，还能够识别出具体的偏位方向。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 能力 测试 方法 | ||
【主权项】：
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