[发明专利]温度分布测量的方法及其系统、硬件装置有效
| 申请号： | 202011055565.1 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112202389B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 董玉斐;马铱林 | 申请（专利权）人： | 臻驱科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H02P29/66 | 分类号： | H02P29/66;H02P25/022 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 冯振华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的温度分布测量的方法，属于电机转子温度计算方法的技术领域，解决现有技术的方法计算电机转子温度准确性较低的技术问题。该方法应用于永磁同步电机转子温度的测量，转子由磁钢材质制成，包括：确定第一磁钢温度，所述第一磁钢温度根据转子的磁链值所确定；所述磁链值根据转子在预设工作状态下的工作参数所述确定；确定第二磁钢温度，所述第二磁钢温度根据永磁同步电机实际运行参数所确定；根据所述第一磁钢温度和第二磁钢温度确定转子温度，及其系统和温度分布测量的硬件装置。本发明用以完善转子温度计算方法的功能，考虑电机内控制电路的影响因素，满足人们对电机转子的温度计算精度较高要求。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 分布 测量 方法 及其 系统 硬件 装置 | ||
【主权项】：
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