[发明专利]Micro LED晶圆结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202011050157.7 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112289899B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 庄文荣;孙明;卢敬权 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/38;H01L33/58;H01L27/15 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种Micro LED晶圆结构及其制备方法，制备方法包括步骤：1)提供一单晶衬底，单晶衬底包括相对的第一面及第二面，于单晶衬底的第一面上形成LED结构层；2)基于LED结构层在单晶衬底上制备出多个Micro LED阵列；3)自第二面对单晶衬底进行减薄，然后通过湿法腐蚀工艺在第二面形成透镜阵列；4)于单晶衬底第二面上形成黑色矩阵，在黑色矩阵中形成量子点阵列，量子点阵列、透镜阵列及Micro LED阵列对应设置。本发明采用单晶衬底进行芯片各个层的生长，大大降低了位错密度。本发明形成透镜阵列，对晶圆上各个芯片的出光起到汇聚作用，可有效降低芯片之间的串光，并使出光与量子点的接触效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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