[发明专利]一种基于PDMS弹性基材及其制作方法和电子器件在审
| 申请号： | 202011044168.4 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112176287A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 周成刚;魏珊珊;魏钰;何逸昭 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | C23C14/20 | 分类号： | C23C14/20;C23C14/08;C23C14/35;B29C69/02;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于PDMS弹性基材及其制作方法和电子器件，本发明提供技术方案在PDMS基片与金属薄膜之间引入了过渡层，过渡层的热膨胀系数位于PDMS基片的热膨胀系数和金属薄膜的热膨胀系数之间，进而能够改善由于PDMS基片和金属薄膜之间热膨胀系数相差较大而产生的更大应力的问题，改善了在过渡层背离PDMS基片一侧制作金属薄膜时出现起皱或破裂等问题，保证基于PDMS弹性基材中金属薄膜的质量优良。同时在制作金属薄膜前形成粘附层，能够进一步提高金属薄膜的粘附性，提高基于PDMS弹性基材的金属薄膜的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pdms 弹性 基材 及其 制作方法 电子器件 | ||
【主权项】：
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