[发明专利]一种用于封装集成电路高加速离心试验的夹具在审
| 申请号： | 202011024203.6 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112345214A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李依帆;高思鹏;潘廷龙;徐媛;周玉婉 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | G01M13/00 | 分类号： | G01M13/00;G01R1/04;G01R31/28;G01R31/66 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于封装集成电路高加速离心试验的夹具，其特征在于：它包括与离心机连接配合的筒体（1），在筒体（1）设有一组卡槽（2），在每个卡槽（2）内插接有一个夹具（3），在夹具（3）上设有至少一组槽体（4），在夹具主体（3）上可拆卸的连通有一组盖板。本发明具有结构简单、使用方便、可靠性高、稳定性强和可重复使用等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 集成电路 加速 离心 试验 夹具 | ||
【主权项】：
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