[发明专利]半导体测试机通信总线系统有效
| 申请号： | 202011021902.5 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112272130B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 邬刚;凌云 | 申请（专利权）人： | 杭州加速科技有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/40 | 分类号： | H04L12/40;H04L43/50;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 王再芊;毕长生 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体测试机通信总线系统，包括通过接口总线连接的主控计算机和至少一个测试资源板卡。主控计算机的中央处理器连接有FPGA交换芯片，FPGA交换芯片与每个测试资源板卡之间都建立有用于进行数据交互的物理传输链路。本发明的半导体测试机通信总线系统具有高带宽，强实时，高负载能力，能够满足半导体芯片/晶圆测试过程中的大量数据交换和传输需求，提高测试效率，降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 通信 总线 系统 | ||
【主权项】：
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