[发明专利]聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板在审
| 申请号： | 202011021751.3 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112571901A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 安藤智典;須藤芳树 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/28;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区日本桥一丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明提供一种聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板，其可实现兼顾低介电损耗正切化与优异的长期耐热粘接性，即使是反复暴露于高温环境中的情况，与金属层的粘接性也不易降低。所述聚酰亚胺膜，具有非热塑性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺层，且所述聚酰亚胺膜满足如下内容：(i)热膨胀系数为10ppm/K～30ppm/K的范围内；(ii)氧透过率为5.5×10 |
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| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 金属 层叠 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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