[发明专利]一种半导体制冷片焊接装置在审
| 申请号： | 202011009607.8 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112077472A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 胡亮;赵永杰;戴成杰;葛俊海 | 申请（专利权）人： | 国为（南京）软件科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 刘兴;刘国伟 |
| 地址： | 211100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体制冷片制造设备领域的一种半导体制冷片焊接装置，包括固定底板和半导体制冷片，固定底板上端固定连接有挡板，挡板相互靠近的一端设有加热块和冷却块，固定底板左右两端固定连接有支撑柱，支撑柱之间设有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有移位螺纹套，移位螺纹套下端设有固定模具，可同时对半导体制冷片进行双面焊接和双面冷却，并且，通过电机可带动固定模具的移动，伸缩柱可带动加热块与冷却块对半导体制冷片进行作业，焊接温度及时间的设定由相应的温控器控制，实现焊接与冷却自动化，提高了生产效率，通过螺纹挤压杆与矩形槽之间的相互配合，可对半导体制冷片进行有效固定，防止在在操作中出现造成移位、倾斜等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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