[发明专利]一种柔性高导电弹性体复合材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011009040.4 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112094474A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 陈广新;王添泽;师晋超;李齐方 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02;C08K3/08;C08J5/18;C08J7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种以微观构筑导电网络制备的高导电弹性体复合材料及其制备方法,属于柔性导电复合材料制备领域,该柔性导体材料具有形变下电导率稳定的特点。该制备方法先利用银盐溶液将SBS弹性基体膜溶胀,在弹性体基体内部引入大量的待还原的导电前驱体Ag+,然后将溶胀的弹性体还原,使得弹性体内部和表面的大量银离子还原成纳米银粒子,最后取出将其烘干,导电纳米银粒子伴随着烘干体积缩小的过程中紧密压缩,形成致密且褶皱的导电表面镀层和内部导电网络。本发明方法制备的复合材料解决了导电填料在基体中聚集,含量少的问题,能够提高电导率的同时又能提高拉伸过程中的电阻稳定性,还能较好地保留SBS的力学性能,此方法操作简单,应用前景广泛。
搜索关键词: 一种 柔性 导电 弹性体 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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