[发明专利]晶圆翻转机构和晶圆清洗设备在审
| 申请号： | 202011001868.5 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112133671A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 程壮壮;许璐;张朝轩;阳秋娥 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆翻转机构和晶圆清洗设备，晶圆翻转机构包括载台组件，所述载台组件包括连接部和多个载台，所述多个载台均与所述连接部连接，所述载台用于承载晶圆；翻转部，用于翻转所述载台上承载的晶圆；驱动部，所述驱动部与所述连接部连接，所述驱动部用于驱动所述连接部转动，带动所述多个载台围绕所述连接部转动，使所述多个载台依次地停留于所述翻转部处。采用上述技术方案可以解决目前在半导体进行翻转的过程中，后置机械手处于闲置状态，整个清洗过程所用的时间较长，对半导体的加工过程产生不利影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 机构 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
