[发明专利]一种无铅焊料合金焊锡膏在审
| 申请号： | 202010998422.8 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112059467A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈加财;吴勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫富锦新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;B23K35/36 |
| 代理公司： | 深圳三贤和新专利代理事务所(普通合伙) 44705 | 代理人： | 陈晶晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明主要涉及焊锡领域，尤其涉及一种无铅焊料合金焊锡膏,它是由重量比为85‑90：10‑15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡65‑75份、银4‑7份、铋3‑5份、稀土锡粉0.1‑0.2份；所述的锡、银、铋的粒径均在28‑45μm之间；锡、银、铋的球形粒子数的比例大于93%，本无铅焊料合金焊锡膏可替代有铅焊锡膏，同时具有容易上锡无残留的优点，绝缘阻抗高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 合金 焊锡膏 | ||
【主权项】：
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