[发明专利]一种超薄裸die IGBT芯片的测试治具在审
| 申请号： | 202010955452.0 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112083313A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 殷岚勇;李亚鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 范登峰 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄裸die IGBT芯片的测试治具，包括定位框和下补强钢件，所述定位框的上端卡接有手测盖，所述手测盖上端安装有风扇，所述手测盖底部设有上导电铜块，所述定位框内部的型腔内设有下导电铜块，所述上导电铜块和下导电铜块之间设有裸die芯片，所述定位框的两侧设有气管接头，所述定位框和下补强钢件之间固定有上补强钢件，所述上补强钢件的上端设有PCB板。本发明定位框采用浮动式设计，避免了裸die芯片不平衡，手测盖下压时压裂裸die芯片；通过上导电铜块和下导电铜块的设置，直接接触裸die芯片的C极和E极来通过大电流测试，同时也能满足高温和高压要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 die igbt 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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