[发明专利]一种空间搭载低功耗电子机箱热设计方法有效
| 申请号： | 202010939824.0 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112084691B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 翟睿琼;夏彦;徐焱林;杨晓宁;易忠;肖庆生;刘业楠;赵春晴;孙继鹏;王俊峰 | 申请（专利权）人： | 北京卫星环境工程研究所 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/10;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100094 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种空间搭载低功耗电子机箱热设计方法，包括：确定输入条件、输出要求、传热换热模式；对各板件上的元器件进行设计排布；确定各板件的连接结构；结构建模；对模型进行有限元网格化划分处理；设置传热计算式；输入电子机箱的在轨工作时长；根据输入条件，设置高低温工况下的环境温度，并对电子机箱运行时的温度场进行仿真计算；读取高低温工况下的各个元器件的温度，判别是否所有元器件满足输出要求，若是，则热设计完成；若否，则针对不满足输出要求的元器件进行排布调整或加强导热措施，直至所有元器件完全满足输出要求。本申请满足了电子机箱的散热需求，保障了其在轨可靠运行及功能实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空间 搭载 功耗 电子 机箱 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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