[发明专利]系统级芯片以及智能穿戴设备在审
| 申请号： | 202010911215.4 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN111813737A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 饶国明;张慧敏;肖正飞;陈波 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;张冉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种系统级芯片以及智能穿戴设备，系统级芯片包括电源管理芯片、RAM、主控子系统、副控子系统以及多个功能子系统；主控子系统、副控子系统以及功能子系统均包括MCU；主控子系统、副控子系统以及功能子系统均通过总线与RAM连接；所述电源管理芯片用于RAM、主控子系统、副控子系统以及多个功能子系统提供电源。本发明通过将电源管理芯片、RAM、主控子系统、副控子系统以及多个功能子系统集成于一个系统级芯片中，与现有技术中利用多颗芯片实现相同的功能相比，不仅降低了功耗和成本，而且有效降低了PCB布板所需的空间，从而为智能穿戴设备提供了丰富的功能应用、低功耗、不受PCB布局限制以及低成本的解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 芯片 以及 智能 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
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