[发明专利]一种三维堆叠存储芯片的温度变化计算方法有效
| 申请号： | 202010900741.0 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112037845B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王毅;王先华;廖好;周池;毛睿 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | G11C29/50 | 分类号： | G11C29/50;G06F30/20;G01K13/10;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维堆叠存储芯片的温度变化计算方法，将传热学与三维堆叠存储芯片的结构结合，根据存储芯片的物理结构参数构建三维物理模型，对三维物理模型中每个节点均匀选取其周围节点，基于存储芯片性能参数和环境温度建立导热微分方程，求解得到各节点下一时刻温度信息作为程序模拟温度，并定期启动温度传感器/热感相机等温度测量装置，获得精确的存储芯片温度信息对程序模拟温度进行校正，在得到较为精确温度信息的同时，也大大减少了温度测量装置在芯片运行时的工作时间，减少了整个存储系统的功耗、减少了存储芯片的带宽占用，同时延长了温度测量装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 堆叠 存储 芯片 温度 变化 计算方法 | ||
【主权项】：
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