[发明专利]PCB板盖的上料方法在审

专利信息
申请号: 202010893978.0 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN112165851A 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 何弢;徐超;廖文龙;何赛;谢荣荣;赵华卿 申请(专利权)人: 长沙酷哇人工智能及大数据产业技术研究院有限公司
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410000 湖南省长沙市天心*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种PCB板盖的上料方法,所述上料方法包括以下步骤:1)、将放置有多个PCB板盖的料盘放置在置料架上;2)、将PCB板盖上料装置的上料单元沿多方向滑动单元滑动至料盘的抓料位置;3)、上料单元将抓取的PCB板盖放置到PCB板盖上料装置的定位机构上进行定位;4)、将定位后的PCB板盖通过上料单元抓取到放置在流水线槽上的工件上;5)、重复步骤2),步骤3),步骤4)。该上料方法上料位置精确,进而提高了上料效率,自动化操作,节省人力。
搜索关键词: pcb 方法
【主权项】:
暂无信息
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