[发明专利]一种内嵌微流道的散热型TSV转接板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010887148.7 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111863769A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 朱家昌;李杨;叶刚;王成迁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/768;H01L23/473;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种内嵌微流道的散热型TSV转接板及其制作方法，属于集成电路封装技术领域。散热型TSV转接板包括微流道凹槽层和TSV盖板层，微流道凹槽层和TSV盖板层通过键合层连接。微流道凹槽层包括通过刻蚀形成的微流道凹槽和转接板体通孔，转接板体通孔内设有侧壁金属化层；TSV盖板层包括通过刻蚀形成的微流体出入口和TSV通孔，TSV通孔内设有侧壁金属化层。本发明将具有微流道凹槽的微流道凹槽层与具有微流体出入口的TSV盖板层通过键合层连接，形成内部嵌入微流道结构的新型散热型TSV转接板，弥补传统TSV转接板受散热能力限制的不足，赋予转接板的主动散热能力，有效提升转接板的散热水平，可满足高功率密度的三维系统级封装的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌微流道 散热 tsv 转接 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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