[发明专利]一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法在审
| 申请号： | 202010883651.5 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111952705A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 胡艺缤;蒋运石;燕宣余;丁敬磊;闫欢;尹久红;冯楠轩;田珺宏;张华峰;杨勤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P1/36 | 分类号： | H01P1/36;H01P1/38;H01P11/00 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法，属于微波元器件封装技术领域；包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）；本发明将封装外壳的基底的裁剪点设置在非焊接区域，能有效提升产品的可焊性以及耐环境的性能；六个引脚可先进行模具成型再进行注塑，使得六个引脚可以保证更高的平面度，提升了产品的合格率；而且基底裁剪后可直接用于生产，从而使生产效率显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 小型化 隔离器 封装 外壳 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第九研究所，未经中国电子科技集团公司第九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010883651.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
