[发明专利]一种PCB板及其适用于BGA芯片的焊盘结构在审
| 申请号： | 202010850429.5 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111970824A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 吕瑞倩 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种适用于BGA芯片的焊盘结构，包括PCB基板、开设于所述PCB基板表面上的若干个用于容纳BGA芯片背面上的各个焊球的焊坑，以及开设于各所述焊坑底部、用于将焊接时产生的气体排出的通孔。如此，本发明所提供的适用于BGA芯片的焊盘结构，通过各个焊坑对BGA芯片上的焊球进行单独容纳，可使各个焊球熔化后分别盛装在各个焊坑内，避免焊球在焊接过程中与PCB基板出现焊接偏移的问题，同时利用通孔将焊接时产生的气体排出，能够避免出现气泡、孔洞等焊接不良问题。本发明还公开一种PCB板，其有益效果如上所述。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 适用于 bga 芯片 盘结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司，未经苏州浪潮智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010850429.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
