[发明专利]激光加工装置的加工性能的确认方法在审
| 申请号： | 202010772207.6 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN112338352A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 吉川敏行 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/36;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置的加工性能的确认方法，缩短加工时间，削减测试加工用的被加工物的使用面积或消耗量。该方法是利用具有被被加工物吸收的波长的激光束对被加工物进行加工的激光加工装置的加工性能的确认方法，具有如下的步骤：保持步骤，利用该激光加工装置的卡盘工作台对被加工物进行保持；加工痕形成步骤，一边使激光束的聚光点的高度变化，一边使被加工物和聚光点在与被加工物的厚度方向垂直的规定的方向上相对地移动，从而在被加工物的上表面上形成加工痕；拍摄步骤，对通过加工痕形成步骤而形成的加工痕的多个区域进行拍摄；以及确认步骤，根据通过拍摄步骤而获得的图像，对激光加工装置的加工性能进行确认。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 性能 确认 方法 | ||
【主权项】：
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