[发明专利]一种二维材料异质结及其性能分析方法和用途有效
| 申请号： | 202010735693.4 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111864070B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李兴冀;李伟奇;杨剑群;应涛;庞凯娟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H10K10/46 | 分类号： | H10K10/46;H10K10/29;H10K30/10;G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 | 代理人： | 陈雪飞 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种二维材料异质结及其性能分析方法，以及所述异质结在半导体和光电能量转化方面的用途。所述二维材料异质结包括：包括Janus二维材料的第一二维材料；以及包括硅烯的第二二维材料；第一二维材料和第二二维材料纵向堆叠。本发明提供的异质结不仅可以利用不同材料自身的卓越性能，而且可以克服单一二维材料的缺陷，通过Janus二维材料与硅烯的相互作用，打开硅烯的带隙，使得二维材料的能量谱分布相对于构成其的两种组分的各自单独的性质发生明显改变。异质结的性能分析方法基于含时密度泛函理论和随机相位近似进行电子能量损失谱谱分析，步骤简单、易于操作，为基于打开带隙为目的的异质结设计提供快速的分析途径和有力支持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二维 材料 异质结 及其 性能 分析 方法 用途 | ||
【主权项】：
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