[发明专利]一种清洗组件在审
申请号: | 202010695504.5 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN111834259A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 金相一;张月;卢一泓;刘青 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 赵永刚 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种清洗组件,该清洗组件用于清洗晶圆表面,该清洗组件包括位于晶圆上方的支撑臂、与支撑臂转动连接且抵压在晶圆表面的清洗刷,清洗刷相对支撑臂的转动方向与晶圆的表面垂直。还设置有驱动清洗刷相对支撑臂转动以对晶圆表面进行清洗的驱动装置。还包括嵌设在清洗刷内且用于向晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴。通过采用在清洗刷内嵌设用于向晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴,使清洗刷及喷嘴为装配在一起的组合件,与现有技术中采用清洗刷及喷嘴分开设置的方式相比,本发明的方案所占用的空间更小,提高设备布局的灵活性。且由于在清洗刷内设置喷嘴,喷嘴喷洒出清洗剂后,旋转的清洗刷能够将清洗剂带到晶圆表面的更大区域内,从而提高清洗效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洗 组件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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