[发明专利]一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法有效
| 申请号： | 202010675866.8 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111970858B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 孙保玉;宋道远;张盼盼;何淼;寻瑞平 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法，该方法包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域的一表面上对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应软板区域处的外周通过激光烧出盲槽；将软板芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和硬板芯板依次叠合后压合成生产板，并在第一不流胶PP和第二不流胶PP上均开出大于软板区域尺寸的第一窗口和第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在软板区域的另一表面上对位贴合覆盖膜；成型时去掉硬板芯板上对应软板区域的部分，制得高断差刚挠结合PCB。本发明利用双层PP不等大开窗的方式有效解决了一层PP片等大开窗造成的溢胶、突起和凹陷问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高断差刚挠 结合 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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