[发明专利]半导体设备及其供气控制方法有效
| 申请号： | 202010674021.7 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111668086B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 杨雄 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;G05D27/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体设备及其供气控制方法。半导体设备包括工艺腔室、供气装置及供气控制装置，该供气控制装置包括：第一分气腔、第二分气腔及控制机构；第一分气腔及第二分气腔均设置于供气装置及工艺腔室之间，第一分气腔及第二分气腔选择性连通；第一分气腔用于向工艺腔室的中心区域通入工艺气体，第二分气腔用于向工艺腔室的边缘区域通入工艺气体；控制机构与第一分气腔及第二分气腔连接，用于通过控制第一分气腔和第二分气腔的相关参数，以使第一分气腔及第二分气腔以预设比例值向工艺腔室通入工艺气体。本申请实施例实现了精确控制工艺腔室的中心与边缘进气比例的目的，从而满足半导体设备对进气比例的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 及其 供气 控制 方法 | ||
【主权项】：
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