[发明专利]微型LED群组基板、微型LED显示面板及其制造方法在审
申请号: | 202010650829.1 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN112201668A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 安范模;朴胜浩;边圣铉 | 申请(专利权)人: | 普因特工程有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 韩国忠清南道*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种设置有多个微型发光二极管(LED)的微型LED群组基板及其制造方法以及微型LED显示面板及其制造方法,涉及一种无需微型LED的修复工艺的微型LED群组基板及其制造方法以及微型LED显示面板及其制造方法。微型LED显示面板的制造方法包括如下步骤:提供面板基板,所述面板基板设置有包括多个子像素区域的单位像素区域的阵列且各个子像素区域设置有共同下部电极;将包括多个微型LED的微型LED群组成批地转移到所述子像素区域中的至少任一个子像素区域;以及将所述微型LED群组成批地接合到设置在所述共同下部电极上的共同接合层。本发明的微型LED显示面板的制造方法可提高微型LED显示面板制作工艺的效率,且可提高成品生产的每小时的产出。 | ||
搜索关键词: | 微型 led 群组基板 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的