[发明专利]一种芯片安装结构及其粉盒在审
| 申请号： | 202010638624.1 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111694248A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 郭军欢 | 申请（专利权）人： | 浙江安普科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 张荣义 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片安装结构及其粉盒，包括芯片安装座和与之适配的卡槽；所述芯片安装座整体呈矩形，且芯片安装座顶部开设有供芯片安装的芯片安装槽，芯片安装槽的顶部开口设置，芯片安装槽前后两侧分别前板和后板，前板和后板的高度不一致，前板的高度大于后板的高度；其中芯片安装槽的后端开设有供芯片触点露出的芯片触点露出口；本发明的将芯片通过芯片安装结构固定在粉盒的后端，保证芯片连接稳固的前提下提高安装效率；由于两个子卡槽对应一个芯片安装结构的位置，使得芯片在粉盒上可以由多个固定位置，可适用于多种型号打印机上不同位置的信息读取点，通用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 安装 结构 及其 粉盒 | ||
【主权项】：
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