[发明专利]电迁移测试结构有效
| 申请号： | 202010611427.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111653550B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王焱;尹彬锋;陈雷刚;周柯;高金德 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;G01R31/28;G01R31/52 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电迁移测试结构，该电迁移测试结构中的引线包括第一引线和第二引线，并且在靠近第一引线和第二引线的连接面处设置有第二连通垫，从而可以利用第二连通垫降低引线中第一引线和第二引线在相接处的应力迁移。在对电迁移测试结构进行测试时，减少在第一引线和/或第二引线中先于待测试线出现空洞或断裂的几率，大大降低了引线的应力迁移现象对电迁移测试结果造成干扰的程度，进而提高电迁移测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 迁移 测试 结构 | ||
【主权项】：
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