[发明专利]薄膜金属电阻及其制造方法在审
申请号: | 202010599339.3 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN111613726A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 周海洋;沈思杰 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L49/02 | 分类号: | H01L49/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供的一种薄膜金属电阻及其制造方法,其通过使薄膜金属电阻中的金属层具有凸起,该凸起增大了金属层中与所述连接孔对应的部分的厚度。在刻蚀形成连接孔时,可使连接孔伸入凸起中,而并不会进一步刻穿金属层,避免了设置在连接孔内的连接电极与金属层连接不良的问题,有效改善薄膜金属电阻的性能。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 金属 电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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