[发明专利]芯片及用于卷积计算的处理装置有效

专利信息
申请号: 202010586010.3 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111832717B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 谭黎敏;宋捷;张锡斌 申请(专利权)人: 上海西井信息科技有限公司
主分类号: G06N3/063 分类号: G06N3/063;G06N3/04;G06K9/00;G06T1/20
代理公司: 上海隆天律师事务所 31282 代理人: 潘一诺
地址: 200050 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种芯片结构及用于卷积计算的处理模块,所述处理模块接收卷积模块的输出,处理模块包括:偏置模块,连接至所述卷积模块的输出,将所述卷积模块的输出结果进行偏置处理;前激活模块,连接至所述偏置模块,对所述偏置模块的输出进行激活处理;批归一化模块,连接至所述前激活模块,对所述前激活模块的输出进行批归一化处理;后激活模块,连接至所述批归一化模块,对所述批归一化模块的输出进行激活处理;池化模块,连接至所述前激活模块、批归一化模块以及后激活模块中的一个或多个模块,对所连接的模块的输出进行池化处理;控制模块,通过参数配置激活一个或多个模块。本发明降低芯片功耗和数据延时。
搜索关键词: 芯片 用于 卷积 计算 处理 装置
【主权项】:
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