[发明专利]光模块封装装置有效
| 申请号： | 202010577996.8 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111474645B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 邓高文;章林华;郭利伟;杨小飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅特通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光模块封装装置，该光模块封装装置包括底座、放置座、取料件和容胶件，所述放置座设于所述底座，所述放置座用于固定光模块的电路板。所述取料件设于所述底座，用于拿取透镜，并将所述透镜安装于所述电路板。所述容胶件具有用于容纳粘接胶水的容胶槽，所述容胶件可活动安装于所述底座，而使所述容胶槽具有位于所述取料件正下方的第一位置、及在水平方向上远离所述第一位置的第二位置，在所述容胶件相对所述底座运动的过程中，所述容胶槽能往返于所述第一位置和所述第二位置，且在所述容胶槽处于所述第一位置时，所述取料件能夹持所述透镜向下于所述容胶件中涂设粘接胶水。本发明技术方案能够减小点胶过程对透镜的封装精度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 封装 装置 | ||
【主权项】：
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