[发明专利]一种用于材料表面处理的阵列式等离子体装置

摘要

本发明公开了一种用于材料表面处理的阵列式等离子体装置，包括等离子体处理装置，高压驱动单元、输气单元、控制单元；所述等离子体处理装置内设有放电气体室，所述放电气体室一侧设置有气体通入口，所述放电气体室上部接高压板电极，下部连接地带孔板电极，接地带孔板电极的孔处安装有等离子体输出管，所述高压板电极上连接有高压驱动单元，所述气体通入口连接输气单元，所述输气单元、高压驱动单元和等离子体处理装置分别与控制单元连接。本发明可提高材料表面处理的均匀性、避免丝状放电对材料表面的随机灼伤、增加处理面积、降低了处理条件，提高了等离子体表面改性效果的稳定性和时效性。