[发明专利]一种基于三维电容电感的通用基板及制备方法有效
| 申请号： | 202010561677.8 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111769096B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 张卫;刘子玉;陈琳;孙清清 | 申请（专利权）人： | 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;陆尤 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，具体为一种基于三维电容电感的通用基板及制备方法。本发明的通用基板，具备同时集成在硅通孔内的三维电容电感，且三维电容电感值可以调节。由于，电容电感的电极是分开制备的，可以通过引线键合或再布线对基板上的电容电感进行串联或并联，获得不同电感和电容布局。本发明提供的带有无源器件的通用型基板，不需要每种系统集成时都单独设计基板和无源器件。此外，此种基板有效增大集成系统中电容和电感的值，同时能够在三维集成中将电容电感集成在芯片附近，也能提高三维集成中TSV的功能密度，提高系统集成中硅的利用率。与其他有机PCB板上的离散电容电感相比，集成度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 三维 电容 电感 通用 制备 方法 | ||
【主权项】：
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