[发明专利]一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺在审
| 申请号： | 202010549217.3 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111672960A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 苏炤亘;翁念义;邱政康;袁瑞鸿;万喜红;李昇哲;杨皓宇 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/02 | 分类号： | B21D28/02;B21D28/04;B21D45/06;H01L33/62 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春宝 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光耦封装引线框架素材的打薄工艺包括以下步骤：步骤S1、将冲压模具安装至油压冲床中，上下模分别固定；步骤S2、将未冲切的引线框架素材卷料放置于冲床的进料端；步骤S3、将引线框架素材料头固定至冲压模具入口；步骤S4、将引线框架素材固定好后，冲床进行第一次合模冲压；步骤S5、将引线框架素材通过冲床冲刀的作用冲出两侧的定位孔；步骤S6、在所述勾爪臂移出冲压模具后进行引线框架素材功能区设计形状之冲压；步骤S7、冲床的冲刀不断拍击到引线框架素材表面欲去除的区域做打薄处理；本发明能够对光耦封装的引线框架素材进行打薄操作，可有效降低引线框架素材除胶的露铜区域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 引线 框架 素材 工艺 | ||
【主权项】：
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