[发明专利]基板保持装置及基板处理装置在审
| 申请号： | 202010546521.2 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN112103237A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 柏木诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B08B1/00;B08B1/04;B24B21/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B49/00;B24B49/12 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板保持装置及基板处理装置，该基板保持装置使晶片等基板进行圆运动，并且能够一边使基板以其轴心为中心旋转，一边稳定地保持该基板。基板保持装置(10)具备：多个辊(11a、11b)；使多个辊(11a、11b)旋转的多个电动机(29a、29b)；围绕中心轴线(CP)排列的多个偏心轴(13a、13b)；多个致动器(18)。多个偏心轴(13a、13b)由多个可动轴(13b)和多个基准轴(13a)构成，多个致动器(18)分别与多个可动轴(13b)连结，多个致动器(18)构成为，使多个可动轴(13b)向接近多个基准轴(13a)的方向以及从多个基准轴(13a)远离的方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
