[发明专利]新型冠状病毒环介导等温扩增检测芯片及制备和使用方法有效
| 申请号： | 202010537454.8 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111719018B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 常凌乾;王杨;耿佳;应斌武;樊瑜波;李为民 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学;四川大学华西医院 |
| 主分类号： | C12Q1/70 | 分类号： | C12Q1/70;C12Q1/6844;C12N15/11 |
| 代理公司： | 北京航智知识产权代理事务所(普通合伙) 11668 | 代理人： | 黄川;史继颖 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种新型冠状病毒环介导等温扩增检测芯片及制备和使用方法；本申请芯片中的环介导等温扩增引物基于新型冠状病毒的ORF1ab基因部分区域设计；微孔芯片使用激光刻蚀技术制备；本申请的芯片能够对新型冠状病毒进行恒温、快速、高通量检测，检测结果可直接肉眼读取。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 冠状病毒 环介导 等温 扩增 检测 芯片 制备 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学;四川大学华西医院，未经北京航空航天大学;四川大学华西医院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010537454.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型冠状病毒环介导等温扩增检测方法及试剂盒
- 下一篇：一种腻子粉生产系统
