[发明专利]一种低熔点氰基封端聚酰亚胺树脂单体及其制备方法有效
| 申请号： | 202010536077.6 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111662224B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 刘彩召;李坚辉;张斌;孙明明;张绪刚;薛刚;王磊;赵明;宋彩雨;史利利;李奇力 | 申请（专利权）人： | 黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 主分类号： | C07D209/48 | 分类号： | C07D209/48;C08G73/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150040 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种低熔点氰基封端聚酰亚胺树脂单体及其制备方法，本发明涉及高性能热固性树脂及其制备领域。本发明要解决传统热固性聚酰亚胺关环后溶解性能较差，加工温度窗口窄的技术问题。方法：制备带有氨基和氰基的聚酰亚胺封端剂；获得氰基封端聚酰胺酸溶液；加入带水剂回流反应，析出沉淀，抽滤，干燥，完成该方法。本发明提供的低熔点氰基封端聚酰亚胺具有非常宽泛的加工温度窗口，可溶于多种低沸点溶剂，制备方法工艺简单、成本低、副产物少，适用于工业化生产。本发明提供的低熔点氰基封端聚酰亚胺树脂单体适用于多种加工成型方式，可用于复合材料树脂基体、胶粘剂和涂料等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 氰基封端 聚酰亚胺 树脂 单体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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