[发明专利]一种应用于工件制孔位置的矫正方法及矫正装置有效

专利信息
申请号: 202010531053.1 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN111659766B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 訾进锋;赵华龙;孙显志;梁晨涛;吴平 申请(专利权)人: 西安中科微精光子制造科技有限公司
主分类号: B21D3/00 分类号: B21D3/00;B21C51/00
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 魏毅宏
地址: 710119 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及激光加工技术领域,具体涉及应用于工件制孔位置的矫正方法及矫正装置。该方法及装置通过参考基准曲线L和预设孔位数据S计算参考点数据P及节点矢量值u;确定参考基准曲线与预设孔位数据S之间的参考位置关系;拟合实际基准曲线L';确定实际对应点P';基于实际对应点P'获取实际制孔数据S'以及实际制孔数据S'和实际基准曲线L'之间的实际位置关系;通过获取参考位置关系以及实际位置关系的偏差角度数据;基于实际制孔数据S'以及偏差角度数据对预设孔位数据S进行矫正操作,本发明应用于工件制孔位置的矫正方法及矫正装置能够保证获取工件实际加工制孔位置准确度,以及减少实际制孔位置及实际加工方向,与参考制孔位置及参考加工方向之间存在偏差。
搜索关键词: 一种 应用于 工件 位置 矫正 方法 装置
【主权项】:
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