[发明专利]一种聚吡咯包覆Ni-Co-S纳米针阵列复合材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202010522101.0 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN111785526B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 向翠丽;李靓;邹勇进;刘尹;徐芬;孙立贤 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H01G11/24 分类号: H01G11/24;H01G11/30;H01G11/48;C01G53/00;B82Y40/00;B82Y30/00
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地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了聚吡咯包覆Ni‑Co‑S纳米针阵列复合材料,以乙酸镍、乙酸钴、尿素、硫脲为原料,制备NF/NiCo2S4纳米针阵列材料,再以聚吡咯为导电聚合物,通过黏结剂和固化剂,制得聚吡咯包覆Ni‑Co‑S纳米针阵列复合材料,其中,纳米针状结构具有壳‑核结构,核结构为NiCo2S4,壳结构为聚吡咯。其制备方法包括以下步骤:1)NF/NiCo2O4纳米针阵列材料的制备;2)NF/NiCo2S4纳米针阵列材料的制备;3)聚吡咯包覆Ni‑Co‑S纳米针阵列复合材料的制备。作为超级电容器电极材料的应用,窗口电压为0‑0.5V,在放电电流密度为1A/g时,比电容为1800‑1900F/g。泡沫镍载体表面生长的纳米针阵列结构规整有序,比表面积大,利于电子的传输;采用直接滴覆的方法实现导电聚合物的包覆,有效提高电化学性能。
搜索关键词: 一种 吡咯 ni co 纳米 阵列 复合材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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