[发明专利]一种基于发光二极管杯内进行多层点胶封装工艺在审
| 申请号： | 202010515985.7 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111554789A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李玉元;吴奕备;张晓庆;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春宝 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于发光二极管杯内进行多层点胶封装工艺，所述发光二极管杯内设置有多个发光芯片，所述工艺包括如下步骤：步骤S1、第一层点胶：使用点胶机在发光二极管杯内的各个发光芯片的上方对应点上透明胶，点完后采用烤箱进行第一次烘烤；步骤S2、第二层点胶：烘烤完成后，在点有透明胶的发光芯片四周点胶红色荧光粉，再使用离心机进行离心，离心完成后，再放入烤箱进行第二次烘烤；步骤S3、第三层点胶：在离心后的红色荧光粉分上方点黄色荧光粉或者绿色荧光粉或者黄色和绿色两种荧光粉，点完后直接进行烤箱第三次烘烤或者点完后使用离心机对荧光粉进行离心，离心完成后，再放入烤箱进行第三次烘烤。本发明提升LED发光二极管的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 发光二极管 进行 多层 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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