[发明专利]一种激光切割裂纹控制方法及装置有效
| 申请号： | 202010469445.X | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111716015B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张小军;邱越渭;李一龄;任莉娜;温泽翰;苑学瑞;陈红;卢建刚;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割裂纹控制装置及方法，包括：激光器、第一调制组件、第二调制组件及处理器；处理器用于控制激光器、第一调制组件及第二调制组件；激光器用于发出波前呈圆对称分布的高斯光束，高斯光束的波前在第一方向及与第一方向垂直的第二方向分布一致；第一调制组件用于在第一方向上对高斯光束的波前进行调制，得到波前呈轴对称分布的第一调制光束；第二调制组件用于将第一调制光束进行调制，得到目标加工光束，目标加工光束对待加工材料进行第二方向上的切割，使得待加工材料的切割裂纹沿着第二方向延伸。本方案的目标加工光束对待加工材料进行切割，该切割裂纹容易沿着第二方向延伸，提高待加工材料上的裂纹方向的可控制性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 裂纹 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
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